Apa itu mesin panci lem AB?

Berdasarkan pemahaman umum di pasar, Mesin penutup lem AB, juga dikenal sebagai mesin penutup perekat dua komponen,adalah sistem otomatis yang dirancang untuk mencampur dan mendistribusikan perekat dua bagianPerekat ini, seperti epoksi, poliuretan, atau silikon, terdiri dari dua komponen terpisah: resin (bagian A) dan pengeras (bagian B).,GDS otomatisasi menawarkan berbagai solusi untuk aplikasi lem AB atau dua bagian lem potting.

Cara Kerjanya

Prosesnya sangat otomatis untuk memastikan presisi dan konsistensi, yang sangat penting untuk pengerasan dan kinerja perekat yang tepat.

Penyimpanan yang terpisah: Dua komponen, Bagian A dan Bagian B, disimpan di tangki yang terpisah di dalam mesin.

Pengukuran presisi: Mesin menggunakan pompa presisi tinggi (seperti pompa sekrup, pompa gigi, atau pompa piston) untuk menarik komponen individu dari tangki mereka.Hal ini secara akurat mengukur mereka sesuai dengan rasio yang ditetapkan sebelumnya (e.g., 1:1, 10:1), yang penting untuk reaksi kimia terjadi dengan benar.

Campuran: Komponen yang diukur kemudian dimasukkan ke dalam perangkat pencampuran. Ini bisa menjadi pencampur statis, di mana aliran cairan menyebabkan mereka bercampur, atau pencampur dinamis,yang menggunakan motor untuk mengaduk mereka bersama-samaProses pencampuran memastikan campuran yang seragam sebelum aplikasi.

Dispensing: lem campuran kemudian didistribusikan melalui muncung ke produk. Hal ini dapat dikendalikan oleh lengan robot, yang diprogram untuk mengikuti jalur tertentu untuk potting,atau bisa operasi manual dengan saklar kaki.

Otomatisasi dan Kontrol: Seluruh proses dikendalikan oleh sistem dengan antarmuka yang ramah pengguna, seringkali layar sentuh dengan PLC (Programmable Logic Controller).Hal ini memungkinkan untuk mengatur parameter seperti rasio pencampuranBanyak mesin canggih juga mencakup fitur seperti penguras gas vakum untuk menghilangkan gelembung dari lem dan fungsi pemanasan untuk mengontrol viskositas.

Aplikasi

Mesin pemotong lem AB banyak digunakan di berbagai industri untuk proses yang disebut "pemotong" atau "enkapsulasi"." Potting melibatkan seluruh komponen elektronik atau perakitan tertanam dalam resin cair, yang kemudian mengeras untuk membentuk lapisan pelindung padat.

Faktor lingkungan: Kelembaban, debu, dan korosi.

Tekanan mekanik: Getaran dan kejut.

Masalah listrik: Isolasi dan disipasi panas.

Aplikasi umum meliputi:

Elektronik: Pembuatan kumparan elektronik, sensor, trafo, konektor, papan PCB, dan modul daya.

Otomotif: Membungkus komponen dalam sistem audio mobil dan elektronik otomotif lainnya.

Pencahayaan: Penutup dan perlindungan sirkuit penggerak LED.

Industri lain: Perangkat medis, telekomunikasi, dan produk konsumen.